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碳化硅设备

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...

2024年10月22日  1）碳化硅切割设备：国内首个高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500能切出和砂浆切割一样的晶片质量，切割效率大大提高，生产成本明显降低，在行业里独家实现批 2024年2月17日  从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。 一、SiC 单晶生长设备SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,其难点在于需要解决S半导体碳化硅(SiC) 关键设备和材料技术进展的详解；

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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设

2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产 ...2023年4月26日  碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性能：碳化硅 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...

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碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延 ...

2023年10月20日  全球已有多家车企的多款车型使用SiC，2018年特斯拉率先在Model3上搭载SiC，从此拉开了碳化硅大规模上车序幕，蔚来、比亚迪、吉利、现代汽车等车企纷纷跟进。 2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。 公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电 碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科

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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国

2022年3月2日  2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 2023年9月14日  碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市场规模有望 碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...

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碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科

2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电 2023年10月20日  碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+ 设备国产化机遇【勘误版】 eastmoney 东吴证券 周尔双,刘晓旭,李文意 查看PDF原文 领 涨 个 股 名称 相关 涨跌幅 资 金 流 入 名称 ...碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延 ...

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碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产

2023年9月27日  国泰君安-碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化 国金证券-半导体行业年度报告（深度）：看好需求复苏+创新成长+国产替代方向 中泰证券-汽车半导体行业系列报告：电动化智能化双轮驱 2024年9月26日  北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。天科合达官网 - TanKeBlue

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碳化硅产业链受资本青睐 融资热有望持续碳化硅_新浪财经 ...

17 小时之前  对此，集邦咨询分析称，在碳化硅产业扩产浪潮中，首先爆发的是设备需求，相关企业在吃到产线建设红利的同时，也获得了投资机构加码，2024年有 ...2023年4月26日  碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：高功率、高频率、高温和 ...碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...

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电阻法碳化硅单晶生长设备

2024年10月18日  4.2.1 电阻法碳化硅晶体生长设备产品的型号应按JB/T 9691—1999编制。4.2.2 电阻法碳化硅晶体生长设备按其工作室内径尺寸或生长晶体的规格进行分类。4.2.3 电阻法碳化硅晶体生长设备按工作室内径尺寸（单位为cm）分为多个品种（通常以 此分类方法2023年11月30日  综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续2-3年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展机遇2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇

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晶盛机电：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件布局 ...

2023年7月17日  碳化硅外延设备：主要用于在碳化硅衬底上生长碳化硅外延层。碳化硅外延生长方法 包括化学气相沉积（CVD）、液相外延（LPE）、分子束外延（MBE）、蒸发生长法、磁 控溅射及脉冲激光沉积（PLD）等。5 天之前  目前，先进化合物半导体以碳化硅、氮化镓为代表，其应用已延伸至5G基建、新能源汽车等多个关键领域，迅速成为下一 ... 微导纳米凭借丰富的自主研发经验、先进的材料和工艺开发能力，其ALD设备在技术先进性及量产性能等方面均达到国际水平 ...官宣！微导纳米正式进军先进化合物半导体ALD设备领域

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8英寸碳化硅时代已来？全球超30家SiC厂商进度一览

2 天之前  该公司于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，目前已推出至第四代机型，也适用于8英寸量产。 连科半导体 连科半导体也正在发力碳化硅长晶设备。今年5月，连科半导体发布新一代8英寸碳化硅长晶炉，正式实现了大尺寸碳化硅衬底设备的供应。2022年2月19日  亿元新建碳化硅 衬底生产线 Soitec 与半导体 设备制造商应用 材料公司联合开 发下一代SiC 衬底 II-VI 收购瑞典SiC 外延片及器 件制造商Ascatron 英飞凌与昭和电工签署了一 系列SiC 供应协议 山东天岳投资建设碳化硅半 导体材料项目推动SiC 产业化【方正电子 行业深度报告】碳化硅（ SiC

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晶盛机电: 晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇：

2023年7月14日  面，公司8英寸单片式碳化硅外延设备、6英寸双片式碳化硅外延设备技术处国际领先水平。 3）半导体零部件：上游延伸零部件业务，平台化布局空间打开。公司向上游延伸坩锅、金刚 线、阀门、管接头、磁流体等半导体 采用UKING电阻法碳化硅晶体生长设备生长的SiC 晶体，其微管密度、位错密度和电阻率等指标均达到行业标准。 新能源汽车 优晶科技为您提供高端的半导体装备、生长工艺和技术服务的综合解决方案 ...产品解决方案-碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶 ...

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碳化硅专利分析显示中国发展迅速，以及供应链上主要垂直 ...

14 小时之前  在碳化硅行业，这些公司采用集成设备制造商（IDM）业务模式，将碳化硅制造的每个步骤（从材料生长到器件制造和封装）都融入公司内部。 有趣的是，与它们在供应链中的知识产权活动相比，可以发现到碳化硅技术的知识产权战略存在很大差异。2024年10月4日  碳化硅设备 的研发、技术服务、生产、销售（生产限分支机构经营）；仪器设备、金属材料的销售；自营或代理各类货物和技术的进出口业务，但国家限制经营或禁止进出口货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展 ...宁波九兴碳化硅设备科技有限公司 - 爱企查

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打破碳化硅功率半导体测试设备海外垄断，「忱芯科技」完成2 ...

2024年12月3日  功率半导体器件与车厂迫切需要高性能的测试设备对碳化硅 功率半导体进行全工况的特性测试。” 「忱芯科技」的碳化硅功率半导体测试系统产品 ...2024年12月12日  碳化硅（SiC）功率器件凭借耐高温、耐高压、高功率密度和高频性能，成为第三代半导体的重要代表。碳化硅二极管与MOSFET广泛应用于电力电子、新能源汽车和清洁能源领域，具备显著性能优势。从原材料合成到晶圆制造及后续封装的完整产业链展现了其技术复杂性和 深入解析碳化硅二极管与MOSFET：第三代半导体的制造与 ...

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2024年碳化硅白皮书产业调研阶段性成果发布

2024年6月7日  纯电车型是碳化硅的第一大市场，近几年碳化硅车型的款式数量和销量都有大幅增长： p 款式数量方面，截至2023年全球公开报道的碳化硅车型大约有142款；p 车型销量方面，2018年主驱搭载碳化硅的车型大约只有14.6万，而2023年增加到了280万辆；14.6 2802024年5月17日  4.碳化硅外延设备 碳化硅外延设备是一种用于在碳化硅衬底上生长外延层的设备，碳化硅外延设备在制造高质量碳化硅外延片和晶片方面具有广泛的应用。在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅 ...2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图 ...

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碳化硅龙头世纪金光陷停车风波：注册地办公场所“人去楼空 ...

2 天之前  “目前市面上还没有听说更多类似的案例发生。”华南一家碳化硅设备 厂商董秘办人士表示，从行业应用前景看，碳化硅的应用方兴未艾，尤其未来在功率芯片等领域的需求会越来越大。扫一扫，关注雪球微信公众号 ...2024年7月19日  据观察，碳化硅设备厂商普遍业绩报喜，叠加今年下半年的持续签单与交货，各大碳化硅设备厂商有望继续保持业绩增长。03 扩产潮、8英寸转型，碳化硅设备厂商前景光明 碳化硅设备厂商产销两旺，与碳化硅产业高速发 碳化硅设备厂商正在闷声发大财 - 电子工程专辑 EE

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第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益碳化硅_新浪 ...

2024年3月25日  记者李兴彩近日，半导体行业盛会——SEMICONChina2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片 ...23 小时之前  对此，集邦咨询分析称，在碳化硅产业扩产浪潮中，首先爆发的是设备需求，相关企业在吃到产线建设红利的同时，也获得了投资机构加码，2024年有 ...碳化硅产业链受资本青睐 融资热有望持续 _ 东方财富网

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第三代半导体材料-碳化硅（SiC）详述_碳化硅半导体-CSDN博客

2023年12月31日  SiC产业概述 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的典型代表。 什么是半导体？ 官话来说，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 但导电性能的强弱，并非是体现半导体材料价值的最直观属性，半导体材料的导电和绝缘属性之间的切换，才是构成半导体产业 2022年3月22日  及国内领先的蓝宝石长 晶炉生产厂商。依托于蓝宝石业务的积累，向碳化硅“设备——衬底——外延”的 全产业链延伸。公司已储备国内最早从事 ...碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...

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Candela 8520 - 光致发光和表面检测系统 - KLA

Candela 8520第二代集成式光致发光和表面检测系统，设计用于对碳化硅和氮化镓衬底上的外延缺陷进行高级表征。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行 ...5 天之前  碳化硅功率模块（SiC Power Module）的出现，正在改变现代电力电子领域的格局。凭借卓越的高频、高效和高功率密度特性，这种基于碳化硅（SiC）半导体的器件，正广泛应用于电动汽车充电站、太阳能逆变器、工业电源和不间断电源等多种场景。解析碳化硅功率模块：从技术优势到广泛应用的全面指南

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碳化硅龙头世纪金光陷停产风波：注册地办公场所“人去楼空 ...

2 天之前  “目前市面上还没有听说更多类似的案例发生。”华南一家碳化硅设备 厂商董秘办人士表示，从行业应用前景看，碳化硅的应用方兴未艾，尤其未来 ...2024年10月22日  促使碳化硅晶圆从 6 英寸到 8 英寸的升级进一步加快。此外, 受益于当下更为先进的碳化硅外延技术, 碳化硅设备 制造商设计更大功率器件的能力也得到了增强。得益于其独特的双腔设计,PE2O8 机台可以通过尤为精确的控制方式沉积碳化硅, 实现了 ...ASM 推出全新 PE2O8 碳化硅外延机台 - IT之家

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